无铅焊锡渣还原剂主要应用于各种产生无铅锡渣的静态锡炉或动态波峰炉的焊锡渣还原。本还原剂在正常使用的锡炉温度（240℃-270℃）下利用其独特的还原能力，将具有氧化性的无铅锡渣或焊锡氧化物还原成金属态，重新熔入无铅炉锡中，恢复出可利用的无铅焊锡，从而节省大量的成本，减少锡渣废弃物的排放。其主要原理是在受热情况下，还原剂包覆锡渣并缓慢分解成气体：其气体分解物能将具有氧化性的无铅锡渣或焊锡氧化物还原成金属态，恢复出可利用的无铅焊锡，使其得到再生。
助焊剂
助焊剂是决定焊接性能优劣的关键材料之一。本公司研制生产的液体助焊剂具有助焊能力强，焊点饱满光亮，绝缘性能好，腐蚀性低等优点。包括活性型，免清洗型，水溶性型等几大类十多个品种。适合于电子行业的各类厂家选择使用。
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■免洗助焊剂 |
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型号 |
NC-101A |
NC-101B |
NC-102A |
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项目 |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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固体含量（%） |
≤2.0 |
≤2.5 |
≤3.0 |
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比重（20℃） |
0.797-0.799 |
0.804-0.806 |
0.806-0.814 |
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卤素含量（%） |
0 |
0 |
0 |
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酸值（mgKOH/g） |
<20 |
<25 |
<20 |
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扩展率（%） |
>80 |
>85 |
>90 |
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绝缘电阻（Ω） |
>1×1011 |
>1×1011 |
>1×1011 |
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离子污染（NaCL/cm2） |
<1.5μg |
<2.0μg |
<2.5μg |
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腐蚀性 |
无腐蚀 |
无腐蚀 |
无腐蚀 |
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配套的稀释剂 |
T-0001 |
T-0001 |
T-0001 |
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使用方法 |
喷淋、浸焊 |
喷淋、浸焊 |
发泡、喷淋、浸焊 |
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用途 |
该系列产品不含有卤素，焊后不需清洗。用于电子、计算机等精密电子产品的焊接。 |
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包装 |
2L/瓶 12瓶/箱 |
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■有性活性助焊剂 |
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型号 |
RC-201A |
RC-202A |
YT-09 |
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项目 |
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外观 |
浅黄色液体 |
无色透明液体 |
淡黄色液体 |
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固体含量（%） |
≤15 |
≤5 |
≤20 |
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比重（20℃） |
0.84-0.842 |
0.809-0.811 |
0.834-0.836 |
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卤素含量（%） |
<0.3 |
<0.3 |
<0.2 |
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扩展率（%） |
>90 |
>90 |
>90 |
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绝缘电阻（Ω） |
>1×1011 |
>1×1011 |
>1×1011 |
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水溶性电阻（Ω·cm） |
>3×104 |
>5×104 |
>3.5×104 |
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腐蚀试验 |
合格 |
合格 |
合格 |
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配套的稀释剂 |
T-0002 |
T-0002 |
T-0002 |
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使用方法 |
喷淋、浸焊 |
喷淋、浸焊 |
发泡、喷淋、浸焊 |
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用途 |
用于电子、仪器仪表、家用电器、音响等行业的焊接 |
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包装 |
①500ml/瓶 20瓶/箱 ②2Lml/瓶 12瓶/箱 ③5L/瓶 ④10L/瓶 |
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■水溶性助焊剂 |
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型号 |
WS-301A |
WS-302A |
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项目 |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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固体含量（%） |
<5 |
≤12 |
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比重（20℃） |
0.862-0.864 |
1.109-1.111 |
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焊后清洗 |
用蒸馏水或去离子水清洗 |
用蒸馏水或去离子水清洗 |
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配套的稀释剂 |
T-0001 |
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使用方法 |
发泡、喷淋、浸焊 |
喷淋、浸焊 |
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用途 |
主要用于元器件密封好的印刷电路板组件的波峰焊接 |
主要用于难焊金属的焊接 |
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包装 |
①2L/瓶 12瓶/箱 ②5L/瓶 ③10L/瓶 |
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由于还原剂在反应过程中，大部分以产生出气体的方式释放出来（气体的主要万分为碳的化合物，无毒，不燃，如C02等）仅存少量碳化或粘性的有机材料浮在表面，用刮片很易清涂掉，因此在用还原剂对锡渣处理后不会对锡炉的焊性能产生不良影响。