锡铅焊膏 (Tin-Lead Solder Paste)
本公司免清洗焊锡膏采用了特有的复合活性剂及先进的抗氧化技术,独特的配方保证了锡膏优异的长时间印刷性能及可靠的焊接质量。本司锡膏具有内在稳定性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。膏体无腐蚀性添加剂，焊点饱满光亮、焊后残留物少、无腐蚀。适用于电子封装工艺中各种精密焊接。
