锡球
发布时间：2013-12-10 20:19:00 点击：
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锡球特点
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
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锡球合金成份
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合金成分
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熔点(℃)
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用途
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固相线
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液相线
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Sn63/Pb37
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183
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183
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常用锡球
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Sn62/Pb36/Ag2
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179
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179
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用于含银电极元件的焊接
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Sn10/Pb90
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268
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300
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无铅焊接
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Sn96.5/Ag3.5
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221
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221
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无铅焊接
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Sn95.5/Ag4/Cu0.5
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217
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217
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无铅焊接
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Sn96.5/Ag3/Cu0.5
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217
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217
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无铅焊接
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锡球型号、包装
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直径（mm）
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公差（mm）
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真圆度（mm）
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粒 / 瓶
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克 / 瓶（净重）
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0.25
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±0.010
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＜0.008
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100万粒
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68.92g
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0.30
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±0.010
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＜0.010
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100万粒
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119.05g
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0.35
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±0.010
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＜0.010
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100万粒
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189.02g
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0.40
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±0.012
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＜0.011
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50万粒
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141.50g
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0.45
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±0.012
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＜0.012
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50万粒
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200.85g
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0.50
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±0.015
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＜0.013
|
25万粒
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137.80g
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0.55
|
±0.015
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＜0.015
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25万粒
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188.10g
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0.60
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±0.018
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＜0.016
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25万粒
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238.08g
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0.65
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±0.018
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＜0.018
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25万粒
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303.11g
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0.70
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±0.020
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＜0.019
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25万粒
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378.52g
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0.76
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±0.020
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＜0.020
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25万粒
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484.45g
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0.889
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±0.025
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＜0.025
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12.5万粒
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387.66g
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锡球物理参数
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物理特性
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熔点
（℃）
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密度
（mg/cm3）
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导电性
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热膨胀系数
in/in
℃@20℃
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导热性
w/cm
℃@85℃
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抗剪强度PSI
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抗张强度PSI
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Sn63/Pb37
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183
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8.38
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11.46
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25.2
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0.5
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6200
|
7500
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Sn62/Pb36/Ag2
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179
|
8.42
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11.85
|
27.1
|
0.5
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7540
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7540
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