无铅锡膏
无铅焊膏 (Lead-Free Solder Paste)
依照IPC及JIS等标准研发，完全符合RoHS指令要求。采用环保型助焊剂与低氧化的球形焊料合金焊粉配制而成，具有连续印刷时间长，脱膜性能好，润湿性强、焊点饱满光亮等优点。特殊的配方设计保证了膏体在室温下不易挥发，具有极高的触变性能和粘性保持时间。本司锡膏焊后残留少，外观透明，绝缘阻抗高，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能。
• 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
• 宽松的回流工艺窗口
• 在PCB镀层上表现优良的润湿性
• ＢＧＡ焊点中能保持低的空洞率
• 透明的松香残留物及极低的锡珠产生率
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牌号 |
P-YT20031 |
P-YT20032 |
P-YT20033 |
P-YT20051 |
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合金成份 Alloy Composition |
Sn-3.0Ag-0.5Cu-RE |
Sn-0.3Ag-0.7Cu-RE |
Sn-1.0Ag-0.5Cu-RE |
Sn-58Bi |
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粉未粒度 Particle Size |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm |
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绝缘阻抗 Insulation resistance (Ω.㎝) |
>1×1012 |
>1×1012 |
>1×1012 |
>1×1012 |
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残留物腐蚀性 Corrosion of residue |
未发生 No corrosion |
未发生 No corrosion |
未发生 No corrosion |
未发生 No corrosion |
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熔点(℃) Melting Point |
217~219 |
217~227 |
217~224 |
139 |
注:我司还备有其它粉未粒度及特殊配方的锡膏产品供客户选择.详情请向我司咨询！