“首届力恒电子组装技术论坛暨钎焊技术太湖交流会”圆满落幕

 

 

由我公司主办的“首届力恒电子组装技术论坛暨钎焊技术太湖交流会”于2015年12月04日在苏州香山国际大酒店顺利召开，以下是本次活动的一些概况。

本次活动由太阳集团tyc539与浙江省冶金研究院联合主办，由苏州三帆包装材料有限公司与苏州易伟特电子有限公司协办，并得到了各界人士的大力协助。据统计，共有二十余家单位派出四十多人次参加本次活动。

   

 

12月04日下午，来宾们陆续到达位于美丽的太湖之滨的香山国际大酒店，在大厅签名留影后进入会场，下午14:30活动正式开始。

                                         

在由力恒电子科技有限公司总经理张雪峰先生为大家致欢迎辞之后，首先是由来自浙江省冶金研究院的刘平博士为大家做第一项主题交流——《无铅焊接材料的技术现状与发展趋势》，刘平博士毕业于天津大学，浙江大学博士后，现担任浙江省钎焊材料与技术重点实验室副主任、浙江亚通焊材有限公司副总经理等职。历任国际学术研究刊物JAC和JEM的编审、浙江省电镜学会副秘书长、哈工大研究生合作导师、中国电子材料行业协会锡焊料分会专家技术委员会委员等职务。刘博为大家带来专业和精彩的主讲之后，还与来宾们进行了热烈的交流，有些来宾借此机会向刘博咨询了许多生产技术方面的问题，刘博为大家一一解答。

            

短暂的中场休息之后，同样是来自浙江冶金研究院的石磊博士为大家主讲了第二个交流主题《中高温钎焊材料与技术动态》。石磊博士，毕业于哈尔滨工业大学材料加工工程专业，目前在浙江省冶金研究院钎焊材料研发中心工作，主要负责硬钎材料与技术的开发工作。主讲结束后，也与到场来宾进行了亲切互动，大家热烈讨论了在实际生产应用中遇到的一些难题。

  

最后由本次活动策划人也是力恒电子科技有限公司营运总监，陆伟男先生为本次活动的圆满成功作总结发言，期待后续我们推出更多更新的论坛活动，包括一些小型的联谊活动，帮助行业内兄弟单位对业内最新资讯的掌握，创建一个大家互相交流，合作共赢的平台。在大家一起合影留念之后，本次活动的主题交流阶段圆满结束。

  

会后，两位博士及部分来宾留下来参加了公司为大家准备的答谢晚宴，在美丽的太湖边度过了难忘的一晚，大家都十分期待下一次的活动举办。

         

作为第一次主办此类活动，力恒全体员工表现地非常积极，虽然准备略有不足，但活动还是获得了圆满成功。获得了这次活动的宝贵经验之后，力恒还将推出更多此类活动，将由参与的来宾共同制定活动主题，将这个论坛真正办成为一个属于大家的，最专业，最开放，最先进的技术性交流平台！